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跟随着5G的出现及其对大统计数据文件业务器网络信号强度需求的优化，对云运算中心站统计数据文件交流机的需求也越发越高，其PCB主料技能等级比业务器主料更高的一两个类别，对插损的需求控制愈加要从严。

其规划基本上会是在12层及以内，PCB厚径比在9:1以内，相匹配的配电线路比热容最高在0.075/0.090mm，最高孔经采用了0.225mm的孔经加工制作，会起混压的规划，常见混压材质基本上是Ultra Low Loss級別的材质跟常见的FR4采取混压以大大减少的成本。纯虚函数好产品会起较多的光模快亦或是快速进行接插件界面在PCB的布置上述，的同时为了无线信号的放入消耗特殊要求较高，会起较多的背钻规划相应硅胶粘合剂塞孔+POFV规划等。